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三星电子于2月推出了一款折叠屏Galaxy Fold,采用新技术和新材料开启了新的创新时代,最早将4月26日在美国市场开卖,售价1980美元起。在中国市场,香港、上海在4月23、24日原本各有一场发布会,不过有消息称三星在中国区的Galaxy Fold发布会被临时取消了,延期时间待定。
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台积电强调,CoWoS及整合扇出型封装(InFO)仍是2.5D IC封装,为了让芯片效能更强,芯片业花了相当的时间,开发体积小、功能更复杂的3D IC,这项技术需搭配难度更高的硅钻孔(TSV)技术,以及晶圆薄化、导电材质填孔、晶圆连接及散热支持。
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